15 de mayo de 2026 – La industria mundial de obleas semiconductoras está atravesando una profunda reestructuración estratégica en 2026, caracterizada por ajustes de capacidad intensificados, inversiones tecnológicas agresivas y tendencias de localización aceleradas. Impulsados por la creciente demanda de los centros de datos de inteligencia artificial, la electrónica automotriz y las aplicaciones industriales, los actores nacionales e internacionales están remodelando sus diseños, con distintos enfoques en procesos maduros y fabricación avanzada, respectivamente.
Según el último informe trimestral del Silicon Manufacturers Group (SMG) de SEMI, los envíos mundiales de obleas de silicio aumentaron un 13,1% interanual hasta 3.275 millones de pulgadas cuadradas (MSI) en el primer trimestre de 2026, aunque disminuyeron un 4,7% secuencialmente debido a factores estacionales. Ginji Yada, presidente de SEMI SMG, señaló que la demanda de obleas de silicio relacionadas con los centros de datos de IA sigue siendo fuerte, extendiéndose desde lógica avanzada y chips de memoria hasta dispositivos de administración de energía, lo que impulsa una amplia recuperación de la industria a medida que los inventarios de obleas se absorben gradualmente.
En el mercado chino, las principales fundiciones de obleas y empresas relacionadas están acelerando la expansión de la capacidad y la integración de recursos a través de operaciones de capital diversificadas para fortalecer sus barreras industriales. SMIC, una fundición nacional líder, estableció una filial de propiedad absoluta Shanghai Xinsanwei Semiconductor Co., Ltd. el 31 de marzo con un capital registrado de 432 millones de dólares estadounidenses, centrándose en circuitos integrados 3D y tecnologías de empaquetado avanzadas, una medida estratégica para aprovechar la "segunda curva" de mejora del rendimiento de los chips en medio de los límites físicos que se aproximan a la Ley de Moore. Mientras tanto, la solicitud de Huahong Semiconductor para adquirir el 97,4988% del capital social de Huali Microelectronics ha sido aceptada por la Bolsa de Valores de Shanghai, una medida que se espera integre tecnologías y capacidades, agregando 38.000 obleas por mes de 65/55 nm y 40 nm de capacidad de producción una vez finalizada.
Jinghe Integration también está haciendo dos movimientos en el mercado de capitales: volvió a presentar su solicitud de cotización de acciones H a la Bolsa de Valores de Hong Kong el 31 de marzo para asegurar fondos para la investigación y el desarrollo del proceso de 22 nm y el diseño global, mientras que su filial Jingyi Integration vio su capital registrado aumentar un 9900% a 2 mil millones de yuanes para respaldar la construcción de una línea de producción de obleas de 12 pulgadas con una capacidad mensual de 55.000 obleas. Además, OmniVision Group anunció una inversión de mil millones de yuanes en Rongxin Semiconductor, fortaleciendo la sinergia estratégica entre el diseño de circuitos integrados y la fabricación de obleas para garantizar un suministro de capacidad estable en medio de las fluctuaciones de la cadena de suministro.
El progreso interno en la localización de obleas de 12 pulgadas es particularmente notable, y las empresas líderes han superado barreras técnicas fundamentales. Como principal fabricante nacional de obleas de 12 pulgadas, Shanghai Silicon Industry vendió 6,416,3 millones de obleas de 300 mm en 2025, un aumento interanual del 27,01 %, y sus productos pasaron la verificación de proceso completo de 28 nm por parte de SMIC y completaron la validación de I+D para chips lógicos de 14 nm. Leon Micro se convirtió en la primera empresa nacional en suministrar en masa obleas de 12 pulgadas de calidad automotriz, que pasaron la certificación AEC-Q100 y entraron en las cadenas de suministro de BYD y NIO. SEMI predice que la capacidad de obleas de 12 pulgadas de China continental alcanzará los 3,21 millones de obleas por mes en 2026, lo que representa aproximadamente un tercio del total mundial.
A nivel internacional, los principales gigantes de los semiconductores se están centrando en procesos avanzados y en la reestructuración de la capacidad global para aprovechar el liderazgo en la fabricación de chips de IA. Intel anunció recientemente su participación en el proyecto "Terafab" de Tesla y recompró una participación del 49% en su fábrica de obleas avanzadas (Fab 34) en Irlanda por 14.200 millones de dólares estadounidenses, fortaleciendo su posición en IA y fabricación de obleas. Texas Instruments (TI) ha completado la construcción de su primera fábrica de obleas de 300 mm en Sherman, Texas, como parte de su compromiso de 30 mil millones de dólares para ampliar la capacidad de semiconductores en Estados Unidos. La fábrica se centrará en nodos de proceso maduros (28 nm y superiores) ampliamente utilizados en aplicaciones industriales y automotrices, y TI apunta a operar al menos seis fábricas de 300 mm en todo el mundo para 2030.
Una tendencia notable es la contracción estratégica de los gigantes internacionales en procesos maduros, creando oportunidades para los actores nacionales. SUMCO retrasó recientemente la construcción de dos nuevas fábricas de obleas y renunció a más de 50 mil millones de yenes en subsidios del gobierno japonés para concentrar recursos en procesos avanzados por debajo de 2 nm. Shin-Etsu Chemical y GlobalWafers también han cambiado sus planes de expansión hacia procesos avanzados, reduciendo gradualmente las capacidades de procesos maduros. Mientras tanto, TSMC y Samsung están reduciendo o cerrando algunas líneas de producción de obleas de 8 pulgadas para asignar recursos a fábricas de procesos avanzados y de 12 pulgadas más rentables, lo que lleva a una contracción esperada del 2,4% en la capacidad global de 8 pulgadas en 2026 y un aumento de precios del 5% al 20% por parte de algunas fundiciones.
Los analistas de la industria señalan que 2026 es un año crítico para la industria mundial de obleas semiconductoras. Los dos impulsores de la demanda de IA y la sustitución interna están remodelando el patrón industrial, con procesos maduros avanzando hacia plataformas de 12 pulgadas y procesos avanzados compitiendo ferozmente. Si bien las empresas nacionales están acelerando la localización, todavía enfrentan desafíos como brechas estructurales en las obleas de alta gama y una feroz competencia en productos de gama media y baja. De cara al futuro, SEMI pronostica que el mercado mundial de obleas de 12 pulgadas superará los 20 mil millones de dólares estadounidenses para 2030, y que China representará más del 40% de la cuota de mercado, lo que pone de relieve el enorme potencial de crecimiento de los actores nacionales.
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