15 de mayo de 2026 - Taipei, Taiwán, China – La industria mundial de obleas semiconductoras está atravesando una profunda reestructuración en 2026, impulsada por los efectos indirectos de la inteligencia artificial (IA), el cambio en las plataformas de producción y el impulso global para la resiliencia de la cadena de suministro. A medida que los principales actores ajustan sus estrategias de producción y los mercados regionales aceleran la expansión de la capacidad, la industria está presenciando un nuevo equilibrio entre procesos avanzados y maduros, mientras que las innovaciones tecnológicas y las próximas exposiciones industriales impulsan aún más su transformación y crecimiento.
Una tendencia clave que está remodelando la industria es la reestructuración de la capacidad de las obleas de 8 pulgadas, lo que marca un año decisivo para este segmento maduro. Los principales fabricantes, incluidos TSMC y Samsung, están reduciendo estratégicamente su capacidad de producción de 8 pulgadas, impulsados por consideraciones económicas y la migración de plataformas de productos. TSMC planea eliminar gradualmente sus operaciones de fabricación de obleas de 6 pulgadas dentro de dos años e integrar su capacidad de producción de 8 pulgadas, y se espera que su Fab 5 de 8 pulgadas cese la producción a fines de 2027. De manera similar, Samsung tiene la intención de cerrar su planta S7 de 8 pulgadas en Giheung, Corea del Sur, en la segunda mitad de 2026, reduciendo su capacidad mensual de 8 pulgadas de aproximadamente 250.000 obleas a menos de 200.000 obleas. Esta contracción se debe a la disminución de la rentabilidad de las líneas de 8 pulgadas en comparación con las obleas de 12 pulgadas, la migración de productos clave como sensores de imagen CMOS (CIS) y controladores de pantalla (DDI) a plataformas de 12 pulgadas, y el desvío de recursos hacia procesos avanzados de alto rendimiento en medio del auge de la IA.
Irónicamente, la contracción de la capacidad de 8 pulgadas por parte de los gigantes de la industria coincide con un resurgimiento de la demanda, impulsado por el aumento inducido por la IA en los circuitos integrados de administración de energía (PMIC) y los dispositivos de energía, productos que dependen en gran medida de procesos maduros o de 8 pulgadas. Este desequilibrio entre la oferta y la demanda ha elevado las tasas globales de utilización de obleas de 8 pulgadas, y TrendForce estima que la tasa promedio de utilización global aumentará del 75-80% en 2025 al 85-90% en 2026, mientras que la oferta global disminuirá aproximadamente un 2,4% interanual. Como resultado, las fundiciones de segundo nivel y los actores regionales, como DB HiTek de Corea del Sur y algunos fabricantes chinos, están preparados para beneficiarse del exceso de pedidos, y algunas fundiciones planean aumentar los precios entre un 5% y un 20% en una gama más amplia de plataformas que en 2025.
La industria está siendo testigo simultáneamente de la expansión acelerada de la capacidad de las obleas de 12 pulgadas (300 mm), a medida que los procesos maduros cambian hacia plataformas más grandes. La planta de fabricación de obleas Sherman de 12 pulgadas de Texas Instruments (TI) en Texas, que comenzó su producción en agosto de 2025, se ha convertido en un proyecto histórico, que redefine la estructura de costos de la fabricación de chips analógicos a través de una alta automatización y escala. Los fabricantes de obleas de silicio también están aumentando la producción de 12 pulgadas: GlobalWafers anunció planes para la segunda fase de expansión de su planta de Texas en enero de 2026, lo que refleja una fuerte confianza en la demanda a largo plazo de obleas de 12 pulgadas. Sin embargo, la era de las 12 pulgadas también plantea desafíos, como lo demuestra la decisión de Powerchip de vender su planta P5 de 12 pulgadas subutilizada a Micron por 1.800 millones de dólares en enero de 2026. Esta medida, que implica un acuerdo de cooperación a largo plazo sobre el empaquetado avanzado de DRAM, pone de relieve la presión que enfrentan los fabricantes de segundo nivel en la gestión de la capacidad de 12 pulgadas de alto costo y baja utilización.
La evolución tecnológica continúa impulsando la industria, con avances tanto en procesos avanzados como maduros. En el extremo avanzado, la tecnología GAA (Gate-All-Around) está pasando de la producción de prueba a la producción en masa, mientras que los chips lógicos continúan avanzando hacia nodos más finos, superando los límites de la Ley de Moore. Para los chips de memoria, los procesos DRAM están avanzando hacia 1β y 1α nanómetros, y las capas de apilamiento 3D NAND han superado las 200, lo que está desplazando la competencia hacia la integración vertical. Mientras tanto, la tecnología Chiplet y los envases avanzados (como los envases 2,5D/3D) están remodelando la fabricación de obleas, y las fábricas ofrecen cada vez más soluciones a nivel de sistema que integran múltiples chips e intercaladores de silicio. En procesos maduros, la aplicación de materiales de banda prohibida amplia como el carburo de silicio (SiC) y el nitruro de galio (GaN) se está expandiendo, impulsada por la demanda de vehículos de nueva energía y aplicaciones industriales.
El mercado mundial de obleas semiconductoras mantiene una trayectoria de crecimiento constante, con dinámicas regionales que remodelan el panorama competitivo. La región de Asia y el Pacífico sigue siendo el mercado principal, con más del 70% de la capacidad de procesos avanzados concentrada en Taiwán, China y Corea del Sur. Sin embargo, los factores geopolíticos y los esfuerzos de resiliencia de la cadena de suministro están impulsando la expansión de la capacidad en América del Norte y Europa, respaldada por subsidios gubernamentales. Los datos de la industria muestran que se prevé que el mercado mundial de fabricación de semiconductores, que incluye la fabricación de obleas, crezca de manera constante, y que los procesos maduros representen una parte importante de la demanda debido al auge de los dispositivos de energía relacionados con la IA, la electrónica automotriz y la IoT. La industria nacional de obleas de China está acelerando su campaña de localización, con una mayor inversión en procesos tanto maduros como avanzados para reducir la dependencia de las importaciones.
Las exposiciones de la industria están desempeñando un papel crucial a la hora de facilitar la colaboración y mostrar las innovaciones. La Taihu Semiconductor Wafer Manufacturing Expo 2026, programada para celebrarse del 31 de agosto al 2 de septiembre, cubrirá más de 70.000 metros cuadrados y atraerá a más de 1.300 expositores y 120.000 visitantes profesionales. La exposición contará con zonas dedicadas a equipos de fabricación de obleas, materiales centrales y componentes, destacando los últimos avances en tecnologías de grabado, deposición de películas delgadas y litografía. Además, la Exposición del Ecosistema de la Industria de Semiconductores de Shenzhen (SEMIBAY) 2026, que se celebrará del 14 al 16 de octubre, reunirá a más de 400 empresas líderes en todo el ecosistema de semiconductores, incluidos fabricantes de obleas, proveedores de equipos y proveedores de materiales, y servirá como una plataforma clave para la cooperación global.
Los expertos de la industria predicen que la industria de obleas semiconductoras seguirá evolucionando en torno a tres temas centrales: reestructuración de capacidad, innovación tecnológica y diversificación regional. El segmento de 8 pulgadas pasará de ser un pilar de producción en masa a un grupo de capacidad especializado y de mayor costo, mientras que las obleas de 12 pulgadas dominarán la fabricación de procesos maduros convencionales. Los avances tecnológicos se centrarán en superar los límites físicos de los nodos avanzados y ampliar la aplicación de tecnologías "Más que Moore". Con el actual auge de la IA, la creciente demanda de semiconductores para automóviles y el impulso para lograr resiliencia en la cadena de suministro, la industria mundial de obleas de semiconductores está preparada para una transformación y un crecimiento sostenidos en los próximos años.
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