TAIPEI, 13 de mayo de 2026 — La industria mundial de obleas semiconductoras está entrando en una era de intensa competencia tecnológica y transformación estructural, impulsada por la demanda explosiva de potencia informática de IA, la carrera por superar los límites de los procesos físicos y la redistribución de la capacidad impulsada geopolíticamente. Los últimos datos de la industria y los avances tecnológicos indican que 2026 se ha convertido en un año crucial para el sector, con los principales fabricantes acelerando la transición a nodos de menos de 2 nm, mientras que los mercados regionales experimentan profundos ajustes entre el liderazgo de procesos avanzados y el dominio de los procesos maduros.
El mercado mundial de obleas semiconductoras mantiene una sólida trayectoria de crecimiento, impulsada principalmente por la demanda relacionada con la IA. Según un pronóstico de TrendForce, se espera que los ingresos del mercado mundial de fundición de obleas alcancen los 203.200 millones de dólares en 2026, lo que representa un crecimiento interanual del 19%, una ligera desaceleración con respecto al crecimiento del 22,1% en 2025, pero que aún mantiene un fuerte impulso. En una escala más amplia, la capacidad de producción mundial de obleas de semiconductores alcanzó 33,7 millones de obleas por mes (equivalente a 8 pulgadas) a finales de 2025, con un aumento interanual del 7 %, y se prevé que siga creciendo en 2026, impulsada por expansiones de procesos tanto avanzados como maduros. En particular, los procesos avanzados (7 nm y menos), aunque representan solo el 6,5 % de la capacidad total, contribuyen con más del 56 % de los ingresos totales de la industria, lo que destaca su valor central en la era de la IA.
La carrera por superar los límites de los procesos avanzados se ha convertido en el foco central de la industria, con los principales fabricantes compitiendo para ingresar a la "era sub-2 nm". TSMC, líder mundial en fundición de obleas, continúa consolidando su dominio avanzando en su hoja de ruta de procesos: su proceso de 2 nm (N2), que entró en producción en masa en el cuarto trimestre de 2025, ha logrado una tasa de rendimiento de más del 80 %, ofreciendo una mejora del rendimiento del 10-15 % y una reducción de energía del 25-30 % en comparación con el proceso de 3 nm. La compañía planea producir en masa su proceso de 1,6 nm (A16), su primer nodo de nivel angstrom con tecnología Back-Side Power Delivery Network (BSPDN), en 2026, abordando el cuello de botella en el suministro de energía de los chips de IA de alto rendimiento. Además, TSMC ha acelerado la I+D de su proceso de 1,4 nm (A14), con el objetivo de producir riesgos en 2027.
Intel y Samsung se están poniendo al día activamente para desafiar el dominio de TSMC en los nodos avanzados. Intel ha entrado en la fase de producción de riesgo de su proceso 18A (1,8 nm), el primer nodo del mundo que adopta simultáneamente las tecnologías RibbonFET (GAA) y PowerVia (entrega de energía trasera), y planea expandir su aplicación comercial en 2026. La compañía también ha delineado su hoja de ruta 14A (1,4 nm), con el objetivo de competir frontalmente con TSMC en el espacio sub-2 nm para 2028. Samsung, mientras tanto, ha mejorado la tasa de rendimiento de su proceso de 2 nm (SF2P) del 20-30 % al 40-50 % para finales de 2025, con el objetivo de alcanzar el 70 % a principios de 2026. Su fábrica de Taylor, Texas, sirve como base de producción central de obleas de 2 nm, asegurando pedidos de clientes como Tesla y Qualcomm.
La potencia informática de la IA se ha convertido en el único motor que impulsa la demanda de obleas de proceso avanzado. En 2025, las compras de equipos para procesos de 3 nm e inferiores por parte de los fabricantes de chips de IA aumentaron año tras año, representando más del 30% de la demanda mundial de equipos avanzados. La electrónica de consumo tradicional, como los teléfonos inteligentes, ha debilitado gradualmente su influencia en los procesos avanzados, mientras que los servidores de inteligencia artificial y los chips de entrenamiento en la nube se han convertido en la principal fuente de crecimiento. TSMC actualmente domina el mercado de fundición de chips de IA, capturando casi el 99% de los pedidos de los 10 principales centros de datos y clientes de ASIC del mundo, incluidos Nvidia, Apple y Broadcom, lo que solidifica aún más su ventaja competitiva.
La dinámica del mercado regional está experimentando cambios profundos, impulsados por factores geopolíticos y tendencias de localización de capacidad. Asia sigue siendo el núcleo mundial de la producción de obleas y representa más del 80% de la capacidad total. Continente
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