Tokio, 13 de abril de 2026 – A medida que la industria mundial de semiconductores avanza hacia nodos de proceso avanzados y fabricación inteligente, las obleas circulares pulidas, el material fundamental para la producción de semiconductores, están experimentando una rápida actualización tecnológica y expansión del mercado. Los datos de la industria de Mordor Intelligence muestran que se espera que el volumen del mercado mundial de obleas pulidas de primera calidad alcance los 9,26 mil millones de pulgadas cuadradas en 2026, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 4,88% de 2026 a 2031, impulsada por la creciente demanda de chips lógicos, dispositivos de memoria y semiconductores de potencia. La industria está presenciando un cambio hacia tamaños más grandes, mayor pureza y menor densidad de defectos, mientras que las tecnologías de fabricación ecológicas e inteligentes están remodelando el panorama industrial.
Empresas líderes en el extranjero han logrado avances significativos en la tecnología de planarización, un proceso clave para las obleas circulares pulidas. Canon Inc. anunció recientemente la primera tecnología de planarización adaptativa (IAP) basada en inyección de tinta del mundo, que aprovecha la experiencia de la empresa en litografía de nanoimpresión para lograr un suavizado de obleas ultrapreciso. A diferencia de los métodos tradicionales de pulido químico mecánico (CMP) que implican múltiples pasos complejos, la tecnología IAP utiliza un sistema de inyección de tinta para dispensar material fotocurable con precisión según la topografía de la superficie de la oblea y luego presiona una placa de vidrio plana para nivelar la superficie. Este proceso innovador puede reducir la irregularidad topográfica a 5 nm o menos en obleas de 300 mm de diámetro en un único proceso de estampado, sentando una base sólida para la fabricación avanzada de semiconductores. Canon planea comercializar equipos integrados con tecnología IAP en 2027, dirigidos a la producción de dispositivos lógicos y de memoria.
En términos de expansión de la cartera de productos, Okmetic, con sede en Finlandia, ha ampliado recientemente su oferta para incluir obleas pulidas de 300 mm y obleas epitaxiales de 150 a 300 mm a través de una red de socios calificados, mientras continúa con la producción interna de obleas avanzadas de silicio de 150 a 200 mm y SOI adheridas. Este modelo de fabricación híbrida mejora la flexibilidad del suministro, lo que permite a Okmetic atender diversas aplicaciones como memoria, lógica, energía y dispositivos de RF, al tiempo que mantiene un fuerte soporte para sus mercados principales, incluidos MEMS y sensores. La capacidad ampliada de obleas pulidas de 200 mm de la compañía entró en producción en volumen a principios de 2026, alineándose con las tendencias de la industria hacia la resiliencia de la cadena de suministro y el abastecimiento múltiple.
Las empresas nacionales en China están acelerando la localización de obleas circulares pulidas de alta gama, impulsadas por la estrategia de autosuficiencia en semiconductores del país. Importantes actores como Shanghai Silicon Industry Group, Zhonghuan Semiconductor y Leon Micro han aumentado su capacidad de producción de obleas pulidas de 12 pulgadas (300 mm). A finales de 2025, la capacidad de producción mensual de obleas pulidas de 12 pulgadas de China alcanzó los 120 millones de piezas, y se espera que supere los 150 millones de piezas en 2026. Estas obleas, que se fabrican a partir de lingotes de silicio FZ, CZ o MCZ mediante procesos de corte, esmerilado y pulido, cumplen con los más altos estándares en planitud y calidad de superficie, y se clasifican en tipos ligeramente dopados y fuertemente dopados según la concentración de dopantes. La tasa de autosuficiencia nacional de obleas pulidas de 12 pulgadas ha aumentado de menos del 5% en 2021 al 22,3% en 2024, aunque persisten brechas en la pureza y la densidad de defectos de los productos de alta gama en comparación con los líderes internacionales.
Las innovaciones en materiales de pulido también están impulsando el desarrollo de la industria. Chempower Corp., una empresa de materiales semiconductores con sede en EE. UU., lanzó recientemente Chakra, una tecnología de pulido sin abrasivos que reemplaza las lechadas abrasivas tradicionales con almohadillas de pulido funcionales y procesos químicos más limpios. Esta tecnología reduce el daño a la superficie, produce un acabado más uniforme y reduce las aguas residuales, abordando los desafíos de densidad de defectos en la fabricación avanzada de semiconductores. Al evitar materiales peligrosos como el benzotriazol (BTA) y permitir una recuperación más fácil de las aguas residuales y las sales de cobre disueltas, Chakra también mejora la sostenibilidad de la industria, alineándose con los objetivos globales de desarrollo con bajas emisiones de carbono.
La estructura de la demanda del mercado está evolucionando con la expansión de las aplicaciones posteriores. Se prevé que el segmento de obleas pulidas de 300 mm, que representó el 73,39 % de la cuota de mercado mundial en 2025, crecerá a una tasa compuesta anual del 5,55 % hasta 2031, impulsado por el cambio de las fundiciones a una tecnología de proceso inferior a 3 nm y el aumento de los envases a través de silicio (TSV). En China, se espera que el tamaño del mercado de obleas pulidas de semiconductores supere los 20 mil millones de yuanes en 2026, y los productos de 12 pulgadas representarán alrededor del 55% de la demanda total. La región de Asia y el Pacífico sigue siendo el mercado más grande y de más rápido crecimiento, impulsado por su sólida base de fabricación por contrato.
Los expertos de la industria señalaron que la industria de las obleas circulares pulidas se encuentra en un período crítico de iteración tecnológica y optimización de la cadena de suministro. Si bien se han logrado avances significativos en la producción de obleas de gran tamaño y en la tecnología de pulido, persisten desafíos, incluida la dependencia de equipos de pulido importados de alta gama y lagunas en los materiales centrales. De cara al futuro, la integración de tecnologías emergentes como la IA y el IoT mejorará aún más la precisión del pulido y la eficiencia de la producción. Con una inversión continua en I+D y una colaboración industrial fortalecida, la industria mundial de obleas circulares pulidas seguirá apoyando el avance del sector de semiconductores, permitiendo innovaciones en electrónica de consumo, electrificación automotriz e IoT industrial.
ALIGHT-PHOTONICS
