11 de abril de 2026 – Impulsado por la creciente demanda de inteligencia artificial (IA), informática de alto rendimiento (HPC) y semiconductores de tercera generación, el mercado mundial de obleas circulares pulidas está marcando el comienzo de una fuerte recuperación y un crecimiento constante. Según los últimos informes de la industria y datos de SEMI, se espera que el área mundial de envío de obleas de silicio pulido alcance los 132 mil millones de pulgadas cuadradas en 2026, con un crecimiento interanual del 3,1%, y se prevé que el tamaño del mercado se recupere a 138 mil millones de dólares, invirtiendo la tendencia a la baja en 2023 y 2024. Como sustrato central para la fabricación de chips, las obleas circulares pulidas se han convertido en un motor clave de la recuperación de la industria mundial de semiconductores, con avances tecnológicos. innovaciones que superan continuamente los cuellos de botella de la industria.
Los expertos de la industria señalan que el rápido desarrollo de la IA y la HPC se ha convertido en la principal fuerza impulsora del crecimiento del mercado de obleas circulares pulidas. El aumento de la demanda de memorias de gran ancho de banda (HBM) y dispositivos lógicos avanzados ha impulsado significativamente la demanda de obleas pulidas de gran tamaño, especialmente productos de 12 pulgadas. Se estima que el envío mensual de obleas pulidas de 12 pulgadas alcanzará los 848 millones de piezas en 2026, un aumento interanual de alrededor del 16%, lo que representa más del 80% del área total de envío de obleas de silicio a nivel mundial. Mientras tanto, la recuperación estable de los sectores automotriz y de electrónica industrial también ha impulsado la demanda constante de obleas pulidas de 8 pulgadas, que se espera que crezca un 30% en 2026.
La innovación tecnológica se ha convertido en una competitividad central en la industria de las obleas circulares pulidas, con avances que están surgiendo en procesos y equipos de pulido de ultraprecisión. Un equipo de investigación de la Universidad de Soochow ha desarrollado el primer equipo de pulido mecánico electroquímico (ECMP) del mundo, que integra campos eléctricos en procesos tradicionales de planarización mecánica química (CMP), logrando un pulido de obleas semiconductoras sin daños, de alta precisión y alta eficiencia. Esta tecnología reduce la rugosidad de la superficie de los materiales semiconductores de tercera generación a menos de 0,22 nm, aumenta la eficiencia del pulido 5 veces en comparación con las tecnologías CMP existentes y reduce el costo del líquido de pulido en más del 70 %. Además, un equipo de la Universidad de Huaqiao ha desarrollado una rueda de pulido de resina compuesta blanda y dura, logrando la integración del rectificado y pulido de obleas, lo que acorta el tiempo total de procesamiento a 8-15 minutos y aumenta la tasa de rendimiento en aproximadamente un 10%.
"La oblea circular pulida es la base de la fabricación de chips, y la planitud de su superficie, su limpieza y el control de defectos determinan directamente el rendimiento y la confiabilidad de los chips", dijo Guo Jianyue, ex gerente general de Zhongxin Wafer. "Con el avance de los nodos de proceso a 7 nm y menos, los requisitos para las obleas pulidas se están volviendo más estrictos y la industria se está centrando en desarrollar productos ultraplanos y libres de defectos". Añadió que a medida que la IA y las tecnologías de conducción autónoma sigan penetrando, la demanda de obleas pulidas de alta calidad mantendrá un fuerte impulso de crecimiento y se espera que el mercado cambie a un desequilibrio entre la oferta y la demanda en 2026.
En términos de desarrollo regional, la región de Asia y el Pacífico se ha convertido en el principal mercado mundial de obleas circulares pulidas, impulsada por el rápido desarrollo de la industria de fabricación de semiconductores en China, Corea del Sur y Japón. China, en particular, está acelerando la localización de obleas pulidas, y empresas nacionales como Changxin Memory, Yangtze Memory y Zhongxin Wafer amplían continuamente su capacidad de producción y mejoran la calidad de sus productos. Se espera que el proyecto de obleas pulidas de 12 pulgadas de Zhongxin Wafer en Lishui alcance una capacidad mensual de 300.000 piezas en 2026, impulsando aún más la capacidad de suministro nacional. Mientras tanto, América del Norte y Europa siguen siendo mercados importantes, con una fuerte demanda de obleas pulidas de alta gama para chips de procesos avanzados, respaldadas por estrictos estándares de calidad y cadenas industriales maduras.
La industria también está siendo testigo de un cambio en el enfoque del desarrollo hacia la protección del medio ambiente y el control de costos. Los procesos CMP tradicionales enfrentan problemas como el alto consumo de líquido de pulido y la contaminación por metales pesados, lo que lleva a los fabricantes a desarrollar tecnologías de pulido respetuosas con el medio ambiente. La tecnología ECMP desarrollada por el equipo de la Universidad de Soochow aumenta la utilización de abrasivos en un 32 %, lo que reduce significativamente la contaminación ambiental y los costos de producción. Además, la rueda de pulido de resina compuesta blanda y dura desarrollada por la Universidad de Huaqiao puede reemplazar directamente los consumibles existentes sin inversión adicional en equipos, lo que ayuda a las empresas a reducir los costos de transformación de los equipos.
De cara al futuro, con la penetración continua de las tecnologías 5G, informática de punta y IA, la demanda de obleas circulares pulidas seguirá creciendo. SEMI predice que el área mundial de envío de obleas de silicio alcanzará un récord de 154,85 mil millones de pulgadas cuadradas para 2028, impulsada por la demanda sostenida de productos relacionados con la IA. Los expertos de la industria creen que el futuro de las obleas circulares pulidas radica en la integración de tecnologías de pulido de compuestos de múltiples campos y el desarrollo de productos personalizados para diferentes escenarios de aplicación, que continuarán respaldando la innovación y el desarrollo de la industria global de semiconductores.
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