14 de abril de 2026 – La industria mundial de obleas redondas pulidas está experimentando profundos ajustes estructurales, impulsados por el crecimiento explosivo de la IA generativa, la profundización de la localización de semiconductores y la demanda cambiante de fabricación avanzada de chips. Como material fundamental para los semiconductores, las obleas redondas pulidas (especialmente las variantes de gran tamaño y alta pureza) se están convirtiendo en el foco central de la competencia de la industria, y los principales fabricantes ajustan sus estrategias de producción para aprovechar las oportunidades en el panorama del mercado en rápida evolución.
Las obleas redondas pulidas, caracterizadas por una altísima planitud, pureza e integridad del cristal, sirven como sustrato esencial para la fabricación de circuitos integrados, chips de memoria, dispositivos de energía y MEMS. El proceso de producción implica pasos sofisticados que incluyen corte, lapeado, grabado, limpieza y pulido químico mecánico (CMP), que requieren un control estricto sobre los niveles de impurezas (hasta una escala de ppb) y los defectos de la superficie (por debajo de 0,1 defectos/cm²). Actualmente, el mercado está dominado por tres tamaños principales: obleas de 8 pulgadas (200 mm), 12 pulgadas (300 mm) y más pequeñas de 6 pulgadas (150 mm), y los productos de 12 pulgadas representan más del 76 % del área de envío mundial debido a su mayor eficiencia de producción de chips y menores costos marginales.
Una tendencia clave que está remodelando la industria es el cambio estratégico de los principales fabricantes hacia la producción de alta gama en medio de ajustes del mercado. A finales de marzo de 2026, el gigante japonés de las obleas SUMCO anunció que había obtenido aprobación para posponer la construcción de dos nuevas fábricas de obleas de silicio avanzadas, optando en su lugar por actualizar las líneas de producción existentes para centrarse en productos de alta gama para nodos de 2 nm y más. La medida se produce cuando el mercado de semiconductores pasa de una fase de expansión de capacidad general a un enfoque en tecnología avanzada, con la IA generativa impulsando una demanda sin precedentes de obleas pulidas de alta calidad que cumplan con requisitos técnicos estrictos, como el pulido de doble cara para conexiones TSV (Through-Silicon Via).
Se prevé que el mercado mundial de obleas redondas pulidas mantenga un crecimiento constante, con datos que muestran que el tamaño del mercado alcanzó aproximadamente 156 mil millones de dólares en 2024 y se espera que supere los 230 mil millones de dólares en 2030, lo que representa una tasa compuesta anual del 6,8%. Asia-Pacífico sigue siendo el mercado regional dominante, y China, Taiwán, Corea del Sur y Japón representan en conjunto más del 70% de la demanda mundial. China, en particular, se ha convertido en un motor de crecimiento clave, consumiendo el 38,5% de las obleas pulidas de silicio a nivel mundial en 2024, impulsada por la expansión continua de la capacidad de fábricas locales como SMIC, Yangtze Memory Technologies y CXMT.
La innovación tecnológica y la localización son dos motores del desarrollo industrial. En China, empresas nacionales como Shanghai Silicon Industry Group, TCL Zhonghuan y Leon Micro han acelerado su I+D y producción de obleas pulidas de 12 pulgadas, elevando la tasa de autosuficiencia de menos del 5% en 2021 al 22,3% en 2024. Mientras tanto, los avances en nuevos materiales están abriendo nuevos horizontes: en abril de 2026, un equipo conjunto de la Universidad Nacional de Tecnología de Defensa y el Instituto de Investigación de Metales de la Academia China de Sciences, anunció la primera producción en masa a escala de oblea del mundo de material semiconductor bidimensional tipo P de alto rendimiento WSi₂N₄, que podría reducir la dependencia de la litografía EUV e impulsar la demanda de sustratos pulidos especializados. A nivel internacional, los principales fabricantes se están centrando en optimizar los procesos CMP y desarrollar obleas de pureza ultraalta (con niveles de impureza metálica inferiores a 1×10¹⁰ átomos/cm³) para satisfacer las necesidades de los chips de memoria y lógica avanzada.
Los conocedores de la industria señalan que el futuro de la industria de las obleas redondas pulidas se centrará en tres direcciones clave: modernización a gran escala, desarrollo de materiales avanzados y localización de la cadena de suministro. Si bien las obleas de 12 pulgadas seguirán siendo la corriente principal, la investigación sobre obleas de 18 pulgadas (450 mm) se está acelerando, con el objetivo de mejorar aún más la eficiencia de la producción. El auge de los semiconductores de tercera generación, como SiC y GaN, también está impulsando el crecimiento en el mercado de sustratos pulidos de semiconductores compuestos, que se prevé que crezca a una tasa compuesta anual del 25,6% entre 2024 y 2030, alcanzando los 48.700 millones de dólares. Además, la integración de la tecnología IoT en los procesos de producción permite monitorear en tiempo real la calidad de las obleas, reducir los defectos y mejorar la eficiencia de la producción.
A medida que la industria de los semiconductores entra en una nueva era de iteración tecnológica, los fabricantes de obleas redondas pulidas enfrentan oportunidades y desafíos. Si bien el auge de la IA y los impulsos de localización brindan un fuerte impulso al crecimiento, cuestiones como la alta dependencia de los equipos, las brechas técnicas en los productos de alta gama y los desequilibrios periódicos entre la oferta y la demanda siguen siendo preocupaciones clave. En el futuro, una mayor inversión en I+D, una colaboración industrial fortalecida y una sustitución nacional acelerada de equipos y materiales clave serán cruciales para que la industria logre un desarrollo de alta calidad y satisfaga las necesidades cambiantes del ecosistema global de semiconductores.
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