22 de mayo de 2026 — La industria mundial de obleas semiconductoras experimentará un sólido crecimiento estructural en 2026, impulsada por la creciente demanda de inteligencia artificial (IA), memoria de gran ancho de banda (HBM), chips lógicos avanzados y dispositivos de administración de energía, junto con una expansión de capacidad a gran escala por parte de las principales fábricas de obleas de todo el mundo. Los análisis de la industria y los últimos desarrollos corporativos confirman que el sector de las obleas ha entrado en un nuevo ciclo ascendente, con demandas tanto maduras como avanzadas del segmento de obleas que mantienen un fuerte impulso en los mercados globales.
Según el último informe de la industria de SEMI, la construcción de infraestructura de IA se ha convertido en la principal fuerza impulsora del crecimiento del mercado de obleas este año. La fuerte demanda de chips para centros de datos de IA sigue impulsando el consumo de obleas epitaxiales avanzadas y obleas pulidas de calidad HBM, mientras que la demanda del mercado se ha extendido gradualmente a las obleas semiconductoras de gestión de energía. Los datos de la industria muestran que se espera que la demanda de obleas de silicio de proceso avanzado relacionadas con la IA mantenga un crecimiento de dos dígitos a lo largo de 2026, creando importantes brechas en el mercado para obleas semiconductoras de alta calidad.
Como fundición de obleas líder en el mundo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha acelerado el diseño agresivo de capacidad para aprovechar el floreciente mercado de obleas de IA. TSMC reveló que su demanda de obleas específicas de IA en 2026 aumentará 11 veces en comparación con los niveles de 2022. La compañía proyecta una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 70% para su capacidad de proceso A16 de última generación de 2 nm y de próxima generación de 2026 a 2028, mientras que la CAGR de su capacidad de empaquetado avanzado CoWoS superará el 80 % entre 2022 y 2027. Beneficiándose de la abrumadora demanda del mercado, la capacidad de proceso de 2 nm de TSMC ha sido reservada en su totalidad por importantes clientes, incluidos Apple, Nvidia, Qualcomm y AMD para el Todo el año 2026.
La innovación mundial en tecnología de obleas semiconductoras también avanza a un ritmo acelerado, respaldando la producción en masa de chips avanzados de próxima generación. En marzo de 2026, el centro belga de investigación en microelectrónica imec recibió oficialmente el sistema de litografía EXE:5200 High NA EUV de ASML, el equipo de litografía más avanzado del mundo, lo que marca un hito clave para que la industria de semiconductores entre de lleno en la etapa de fabricación de la era angstrom. Anteriormente, ASML anunció avances en la tecnología de fuentes de luz EUV, que se espera que aumenten la producción mundial de chips de obleas en un 50% para 2030, aliviando efectivamente la escasez a largo plazo de obleas de proceso avanzado.
Además, Canon lanzó la primera tecnología de procesamiento de obleas con planarización adaptativa (IAP) basada en inyección de tinta del mundo a principios de 2026. Esta tecnología innovadora logra un tratamiento de superficie de obleas ultrasuave, mejorando en gran medida el rendimiento y la estabilidad de la fabricación de obleas semiconductoras avanzadas y proporcionando nuevo soporte técnico para la producción en masa de chips de proceso de 2 nm y más avanzados.
La optimización del diseño industrial regional también se ha convertido en una tendencia clave en la industria mundial de las obleas. China está avanzando constantemente en la localización de obleas semiconductoras de alta gama para mejorar la independencia de la cadena de suministro. Varios proyectos de producción de obleas de 300 mm (12 pulgadas) han logrado un progreso gradual, y se prevé que varias líneas de producción nuevas entren en funcionamiento a mediados de 2026. El país pretende aumentar la tasa de autosuficiencia nacional de obleas de silicio avanzadas a más del 70% para finales de 2026, complementando efectivamente la capacidad de suministro mundial de obleas.
Los analistas de la industria señalaron que el mercado mundial de obleas de semiconductores mantendrá una próspera tendencia ascendente en los próximos dos años. Impulsada por la iteración de la potencia informática de la IA, la actualización de la memoria de HBM y la innovación avanzada en los envases, la demanda del mercado de obleas de alta gama seguirá creciendo. Mientras tanto, los continuos avances tecnológicos en litografía, planarización de obleas y otros eslabones centrales, así como la expansión de la capacidad global, equilibrarán aún más el patrón de oferta y demanda del mercado, promoviendo el desarrollo sostenible y de alta calidad de toda la cadena de la industria de semiconductores.
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