22 DE MAYO DE 2026 – La industria mundial de obleas semiconductoras mantiene un sólido impulso de crecimiento en la primera mitad de 2026, impulsada por la creciente demanda de chips de IA, actualizaciones iterativas de tecnologías de fabricación avanzadas y una expansión continua de la capacidad en todo el mundo. Los últimos datos de la industria y los desarrollos corporativos revelan importantes mejoras estructurales en la producción de obleas, la innovación tecnológica y el diseño industrial global en todo el sector.
Según el informe trimestral publicado por Silicon Manufacturers Group (SMG) de SEMI, los envíos mundiales de obleas de silicio alcanzaron 3.275 millones de pulgadas cuadradas en el primer trimestre de 2026, lo que supone un aumento interanual del 13,1%. Aunque los envíos experimentaron una ligera disminución secuencial del 4,7% debido a ajustes estacionales de inventario, la demanda general del mercado sigue siendo resistente, respaldada por la adopción generalizada de aplicaciones informáticas de alto rendimiento, inteligencia artificial y semiconductores para automóviles. La Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) también confirmó que las ventas mundiales de semiconductores alcanzaron los 298.500 millones de dólares en el primer trimestre de 2026, un aumento interanual del 25%, sentando una base sólida para la expansión continua del mercado de fabricación de obleas.
La demanda de obleas impulsada por la IA se ha convertido en el principal motor de crecimiento de la industria. TSMC, la fundición de obleas líder en el mundo, reveló que se espera que la demanda de obleas relacionadas con la IA aumente 11 veces en 2026 en comparación con los niveles de 2022. La empresa está acelerando el despliegue de capacidad para procesos avanzados y soluciones de embalaje avanzadas para satisfacer la explosiva demanda del mercado. TSMC planea optimizar su hoja de ruta de tecnología de empaquetado CoWoS, apuntando a admitir el apilamiento HBM de 24 capas para 2029 para mejorar aún más el rendimiento de los chips de IA de alta gama. Mientras tanto, la tasa de crecimiento anual compuesta de la capacidad de producción de TSMC para procesos avanzados de 2 nm y A16 de próxima generación alcanzará el 70 % en los próximos años, centrándose en satisfacer las necesidades de producción en masa de IA de próxima generación y chips informáticos de alto rendimiento.
Los avances tecnológicos en equipos de litografía continúan llevando a la industria de las obleas a la era del angstrom. En marzo de 2026, imec, una institución de investigación de semiconductores de primer nivel a nivel mundial, recibió oficialmente el sistema de litografía EXE:5200 High NA EUV de ASML, la herramienta de litografía más avanzada disponible actualmente en la industria. Este equipo histórico respaldará la investigación y la producción en masa de procesos avanzados de obleas de menos de 2 nm, superando los cuellos de botella técnicos de la litografía EUV tradicional y permitiendo una mayor precisión y un mayor rendimiento en el modelado de obleas. Además, ASML presentó una tecnología mejorada de fuente de luz EUV a principios de 2026, que se espera que aumente la eficiencia de la producción global de chips en un 50 % para 2030, impulsando en gran medida la capacidad de producción de las fábricas de obleas avanzadas en todo el mundo.
La expansión de la capacidad global de obleas continúa acelerándose con un diseño regional diversificado. El 18 de mayo de 2026, ASML alcanzó oficialmente un acuerdo de cooperación de equipos con Tata Electronics de la India para proporcionar soporte de equipos ópticos y de litografía para la primera fábrica de obleas de 300 mm de la India ubicada en la zona industrial Dholala de Gujarat. El proyecto tiene como objetivo una capacidad de producción mensual de 50.000 obleas de 12 pulgadas, lo que marca un avance clave en la industria de fabricación de obleas de alta gama de la India y diversifica aún más la cadena de suministro mundial de obleas.
En términos de iteración de procesos avanzados, TSMC mostró los últimos logros tecnológicos de su proceso A13 de vanguardia en el Foro Tecnológico de América del Norte de 2026. Construido sobre la base técnica madura del proceso A14 líder en la industria lanzado en 2025, el proceso A13 logra mejoras adicionales en la reducción del consumo de energía y la densidad de transistores, que se aplicarán ampliamente en la electrónica de consumo de próxima generación, los aceleradores de inteligencia artificial y los chips inteligentes para automóviles. Para respaldar la investigación tecnológica a gran escala y la expansión de la capacidad, TSMC planea un gasto de capital récord de aproximadamente $ 56 mil millones en 2026, centrándose en la investigación y el desarrollo de procesos avanzados, la construcción de nuevas fábricas y la expansión de la capacidad de embalaje avanzado.
El mercado maduro de obleas procesadas también presenta un patrón de oferta ajustado. Afectados por la escasez de capacidad estructural, los principales fabricantes de obleas han seguido ajustando los precios de los productos desde el segundo trimestre de 2026. La demanda sostenida de semiconductores de potencia, chips de IoT y microchips para automóviles mantiene escasa la capacidad de obleas de proceso maduro, lo que forma un mercado de vendedores estable e impulsa un crecimiento constante de las ganancias para los fabricantes de obleas intermedias.
Los analistas de la industria señalaron que la industria mundial de obleas mantendrá una alta prosperidad a lo largo de 2026. El doble impulso de la innovación en IA y la demanda electrónica posterior seguirá impulsando el crecimiento del mercado de obleas avanzadas, mientras que la expansión de la capacidad regional y la iteración tecnológica remodelarán aún más la cadena de suministro global de semiconductores. Con la madurez continua de la tecnología High NA EUV, el empaquetado avanzado y las tecnologías de apilamiento 3D, la industria de las obleas entrará en un nuevo ciclo de desarrollo de alto valor agregado y alta precisión.
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