15 de mayo de 2026 – La industria mundial de obleas semiconductoras está experimentando un período de transformación dinámica en 2026, caracterizado por un sólido crecimiento interanual de los envíos impulsado por la demanda de IA, ajustes estratégicos de capacidad en países maduros y esfuerzos de localización acelerados en las principales economías, según informes recientes de la industria y datos de mercado.
Un informe clave publicado por SEMI el 29 de abril mostró que los envíos mundiales de obleas de silicio aumentaron un 13,1% interanual a 3.275 millones de pulgadas cuadradas (msi) en el primer trimestre de 2026, frente a 2.896 msi en el mismo período de 2025. Secuencialmente, los envíos disminuyeron un 4,7% desde los 3.437 msi registrados en el cuarto trimestre de 2025, una tendencia atribuida a la típica estacionalidad. fluctuaciones. Ginji Yada, presidente de SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) y director ejecutivo de SUMCO Corporation, señaló que la demanda de obleas de silicio relacionadas con los centros de datos de IA sigue siendo fuerte y abarca lógica avanzada, memoria y, cada vez más, dispositivos de administración de energía.
"En general, la demanda de obleas de silicio ha mejorado, pero la recuperación no es uniforme", afirmó Yada. "Muchas empresas de dispositivos han informado de mejoras en el segmento de semiconductores industriales, lo que ha impulsado una recuperación más amplia a medida que se absorbe el inventario de obleas. Sin embargo, los envíos más débiles de teléfonos inteligentes y PC en el primer trimestre de 2026 pueden reflejar el impacto de un suministro de memoria más limitado debido a las decisiones de asignación de memoria de alto ancho de banda (HBM) de IA". Las obleas de silicio, el sustrato fundamental de la mayoría de los semiconductores, se producen en diámetros de hasta 300 mm y son fundamentales para todos los dispositivos electrónicos.
Si bien el mercado en general muestra un impulso positivo, se están produciendo cambios significativos en la asignación de capacidad, particularmente en los tamaños de obleas maduras. Los gigantes de la industria TSMC y Samsung Electronics han anunciado planes para reducir o eliminar gradualmente algunas líneas de producción de obleas de 8 pulgadas (200 mm) para centrarse en instalaciones más rentables de 12 pulgadas (300 mm). TSMC planea cesar por completo sus operaciones en algunas plantas de 8 pulgadas para 2027, mientras que Samsung tiene la intención de cerrar una fábrica de 8 pulgadas en el complejo Giheung de Corea del Sur dentro de un año. TrendForce pronostica que la capacidad mundial de obleas de 8 pulgadas se reducirá un 2,4% en 2026, tras una caída del 0,3% en 2025.
Contraintuitivamente, la contracción de la capacidad de 8 pulgadas ha provocado aumentos de precios, y algunas fundiciones han notificado a sus clientes aumentos de entre el 5 % y el 20 % en los precios de fabricación de obleas de 8 pulgadas en 2026. La demanda de obleas de 8 pulgadas sigue siendo resistente, impulsada por servidores de IA, MCU automotrices y dispositivos de energía industrial, que dependen de procesos maduros como los de 0,11 μm y 0,18 μm, que son más rentables en Líneas de 8 pulgadas. TrendForce estima que los nuevos envíos de PMIC para servidores de IA consumirán entre el 3% y el 4% de la capacidad global de 8 pulgadas en 2026.
En el segmento de las obleas de 12 pulgadas está surgiendo una clara divergencia. Los principales fabricantes están reasignando recursos a procesos avanzados y aplicaciones de alto margen, mientras que los principales actores enfrentan desafíos en la utilización de la capacidad. Según se informa, TSMC planea recortar entre un 15% y un 20% de su capacidad de proceso maduro de 12 pulgadas (40-90 nm) en los próximos años para centrarse en empaques avanzados y nodos de vanguardia. Mientras tanto, los fabricantes de China continental están acelerando la expansión de las obleas de 12 pulgadas: Xi'an Yicai logró una producción mensual de obleas de 12 pulgadas de más de 850.000 unidades para finales de 2025, y Shanghai Hejing lanzó un plan de recaudación de fondos para ampliar la producción de obleas epitaxiales y de sustratos de 12 pulgadas.
La localización se ha convertido en un foco estratégico clave, particularmente en China, que recientemente emitió una directiva que exige que el 70% del suministro nacional de obleas de 12 pulgadas provenga de fabricantes locales para fines de 2026. Esta medida tiene como objetivo reducir la dependencia de proveedores extranjeros, en particular Shin-Etsu Chemical y SUMCO de Japón, que en conjunto poseen el 55% del mercado mundial de obleas de silicio. Los fabricantes chinos están invirtiendo fuertemente en expansión de capacidad e I+D, incluso a costa de pérdidas a corto plazo, para cumplir el objetivo de localización.
La industria también enfrenta continuos desafíos tecnológicos y de cadena de suministro. Los procesos avanzados por debajo de 3 nm están cambiando a arquitecturas GAA (Gate-All-Around), lo que requiere avances en tecnologías de grabado y deposición, mientras que la transición a materiales de banda prohibida ancha (SiC y GaN) para semiconductores de potencia está impulsando la demanda de instalaciones de producción especializadas. Además, las tensiones geopolíticas y los controles de exportación continúan remodelando las cadenas de suministro globales, lo que lleva a los fabricantes a priorizar la resiliencia y la regionalización de la cadena de suministro.
De cara al futuro, los expertos de la industria anticipan que la demanda impulsada por la IA seguirá impulsando el crecimiento en los segmentos de obleas avanzados, mientras que los procesos maduros experimentarán una mayor consolidación. Se espera que los esfuerzos de localización y las innovaciones tecnológicas definan la trayectoria de la industria en los próximos años, a medida que los fabricantes equilibren la dinámica del mercado a corto plazo con objetivos estratégicos a largo plazo.
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