BEIJING, 20 de abril de 2026 – La industria mundial de obleas circulares está experimentando un crecimiento constante y sólido en 2026, impulsada por la creciente demanda de chips aceleradores de inteligencia artificial (IA), la expansión de la capacidad de fabricación de semiconductores avanzados y el rápido desarrollo de tecnologías emergentes como los vehículos eléctricos (EV) y las comunicaciones 5G. Como material fundamental para los dispositivos semiconductores, las obleas circulares (principalmente obleas de silicio y obleas de semiconductores compuestos) desempeñan un papel indispensable en la cadena mundial de suministro de productos electrónicos, y la actualización tecnológica y la expansión de la capacidad se convierten en los temas centrales del desarrollo de la industria.
Según el último informe de la industria publicado por Future Market Insights (FMI), se prevé que el mercado mundial de obleas de semiconductores, valorado en 25.500 millones de dólares en 2026, se expanda a 40.400 millones de dólares en 2036 con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 4,7%. Las obleas circulares, que representan más del 90% del mercado general de obleas semiconductoras, son el principal motor de crecimiento, y el cambio hacia tamaños más grandes y una mayor pureza será cada vez más prominente en 2026.
En términos de especificaciones de productos, la industria está acelerando la transición hacia obleas circulares de mayor tamaño, con obleas de 300 mm (12 pulgadas) emergiendo como la corriente principal para la fabricación avanzada de semiconductores. Estas obleas ofrecen importantes ventajas en la eficiencia de la producción, ya que los tamaños más grandes reducen la pérdida de bordes durante el corte y permiten fabricar más chips por oblea, lo que reduce los costos unitarios. En 2026, se espera que las obleas de 300 mm representen más del 70 % del área total de envío de obleas a nivel mundial, utilizadas principalmente en chips de procesos avanzados, como chips lógicos (CPU, GPU, FPGA) y chips de memoria (SSD, DRAM) que impulsan aplicaciones de inteligencia artificial, computación en la nube y computación de alto rendimiento (HPC).
Mientras tanto, las obleas de 200 mm (8 pulgadas) siguen teniendo una gran demanda para chips de procesos especializados, incluidos circuitos analógicos, chips de radiofrecuencia (RF) y sensores de imagen, impulsadas por las crecientes necesidades de la electrónica automotriz y el Internet de las cosas (IoT). Los datos de la industria muestran que los principales fabricantes están eliminando gradualmente la producción de obleas de 200 mm para centrarse en productos de 300 mm de alto margen, aunque la demanda regional de obleas de 200 mm en los sectores automotriz e industrial sigue siendo fuertesuperíndice:2.
La innovación de productos en 2026 se centra en mejorar la pureza y el rendimiento especializado. Las obleas de silicio, el tipo de oblea circular más utilizado, requieren una pureza ultraalta (normalmente 99,999999999 % (11 nueves)) para garantizar el rendimiento de los dispositivos semiconductores. Los fabricantes están adoptando procesos avanzados como el método Czochralski (CZ) para aplicaciones estándar y el método Float Zone (FZ) para obleas de pureza ultraalta utilizadas en dispositivos especializados. Además, las obleas de semiconductores compuestos, como el arseniuro de galio (GaAs), el nitruro de galio (GaN) y el carburo de silicio (SiC), están ganando terreno debido a sus propiedades eléctricas superiores; las obleas de SiC y GaN se utilizan ampliamente en la electrónica de potencia de los vehículos eléctricos y en los dispositivos de comunicación de alta frecuencia superscript:1superscript:4.
El ámbito de aplicación de las obleas circulares continúa ampliándose en varios sectores de alta tecnología. En los campos de la IA y la HPC, el aumento de la demanda de chips de alto rendimiento ha impulsado un fuerte aumento en el consumo de obleas de grado IA de 300 mm, y las principales fundiciones como TSMC han aumentado su gasto de capital para 2026 a entre 52.000 y 56.000 millones de dólares para ampliar la capacidad de fabricación avanzada, impulsando directamente la demanda de obleas. En la industria de los vehículos eléctricos, las obleas de SiC se utilizan cada vez más en sistemas de gestión de baterías y convertidores de potencia, gracias a su alta conductividad térmica y resistencia a alto voltaje, mientras que las obleas de GaN se aplican en dispositivos de carga rápida y en electrónica automotriz superscript:2superscript:3.
El mercado mundial de obleas circulares presenta un panorama altamente competitivo dominado por unos pocos actores clave. Fabricantes internacionales como GlobalWafers, SUMCO y SK Siltron lideran el mercado con capacidades avanzadas de I+D y capacidad de producción a gran escala. GlobalWafers inició la segunda fase de la ampliación de su fábrica de obleas de 300 mm en Sherman, Texas, en enero de 2026, como parte de un plan de inversión total de 7.500 millones de dólares. SUMCO anunció planes para poner fin a la producción de obleas de 200 mm en su planta de Miyazaki a finales de 2026 para centrarse en obleas de alta gama de 300 mm con grado de IA. Mientras tanto, los fabricantes regionales, particularmente en China, están acelerando la sustitución interna, con inversiones en la producción de obleas de 300 mm para reducir la dependencia de las importaciones superscript:2superscript:3.
Los factores geopolíticos están remodelando la cadena de suministro mundial de obleas circulares, y los gobiernos de todo el mundo están lanzando iniciativas para construir ecosistemas nacionales de semiconductores. La Ley CHIPS de EE. UU., la Ley CHIPS de la UE, el ISM 2.0 de la India y los subsidios METI de Japón están impulsando inversiones en la capacidad de producción local de obleas, con el objetivo de garantizar la resiliencia de la cadena de suministro. FMI predice que la capacidad de producción de obleas de 300 mm con sede en EE. UU. crecerá de menos del 5 % de la producción mundial en 2024 a entre un 12 % y un 15 % en 2030, respaldada por incentivos políticos superíndice:2.
A pesar del impulso de crecimiento positivo, la industria de las obleas circulares enfrenta varios desafíos, incluido el suministro limitado de obleas avanzadas de 300 mm, el aumento de los costos de las materias primas y barreras técnicas estrictas. El escalado de los nodos de proceso de clase 2 nm y la expansión de la capacidad de envasado avanzado han creado un déficit de suministro estructural en obleas de alta gama, mientras que las fluctuaciones en los precios del silicio y los gases especiales han aumentado los costos de producción para los fabricantes. Además, la elevada inversión en I+D necesaria para obleas y semiconductores compuestos de pureza ultraalta sigue siendo una barrera para los nuevos participantes superscript:2superscript:3.
De cara al resto de 2026, se espera que la industria mundial de obleas circulares mantenga su trayectoria de crecimiento. La profunda integración de la IA y la fabricación de semiconductores, la continua expansión de los mercados de vehículos eléctricos y 5G y el impulso a la diversificación de la cadena de suministro impulsarán una demanda sostenida. Los expertos de la industria sugieren que los fabricantes deberían centrarse en ampliar la capacidad de 300 mm, avanzar en la tecnología de semiconductores compuestos y fortalecer la cooperación en la cadena de suministro regional para abordar los desequilibrios entre la oferta y la demanda y mejorar la competitividad central, promoviendo el desarrollo de alta calidad de la industria mundial de obleas circulares.
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