18 de abril de 2026 – La industria mundial de obleas circulares está experimentando un crecimiento sin precedentes impulsado por la creciente demanda de chips de inteligencia artificial (IA), el avance de las tecnologías de procesos de semiconductores y los avances en la ciencia de materiales de próxima generación, según los últimos informes de la industria y comunicados financieros corporativos. Como base central de la fabricación de semiconductores, las obleas circulares (principalmente de 300 mm, 200 mm y los tamaños emergentes de 450 mm) son fundamentales para impulsar la informática de alto rendimiento, los vehículos eléctricos, los dispositivos IoT y la electrónica de consumo avanzada, lo que impulsa la rápida expansión de la industria.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la fundición de semiconductores líder en el mundo y un actor clave en el ecosistema de obleas circulares, publicó sus resultados financieros del primer trimestre de 2026 el 16 de abril, destacando el sólido impulso de la industria. La compañía entregó un récord de 4,17 millones de obleas circulares equivalentes a 300 mm, con unos ingresos de 35.900 millones de dólares y unos ingresos netos de 18.100 millones de dólares, lo que representa un aumento interanual del 35 % en los ingresos y un aumento del 58 % en los ingresos netos. Con un margen bruto del 66,2 % y un margen de beneficio neto del 50,5 %, el desempeño de TSMC subraya la fuerte demanda de obleas circulares avanzadas, en particular las utilizadas en chips de IA y aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC)[3]. La compañía también anunció planes para invertir hasta 56 mil millones de dólares en 2026, con el 70%-80% del gasto de capital asignado a nodos de proceso avanzado y la capacidad de producción de obleas relacionada.
Los datos del mercado pintan un panorama prometedor de la trayectoria de crecimiento de la industria. Según SEMI, los envíos mundiales de obleas de silicio aumentaron un 8% interanual en el cuarto trimestre de 2025 y se prevé que crezcan un 5,2% en 2026. Se espera que el gasto mundial en equipos de fábrica de obleas de 300 mm aumente un 18% a 133.000 millones de dólares en 2026, lo que refleja fuertes inversiones en expansión de capacidad. Gartner pronostica que el mercado mundial de semiconductores, estrechamente vinculado a la demanda de obleas circulares, superará los 1,3 billones de dólares en 2026, un aumento interanual del 64%, impulsado por la demanda de IA y HPC. A nivel regional, la región de Asia y el Pacífico domina el mercado de obleas circulares, con Taiwán, Corea del Sur y China liderando la producción, mientras que América del Norte y Europa están aumentando las inversiones para fortalecer sus ecosistemas nacionales de semiconductores.
En cuanto a los segmentos, el mercado está segmentado por tamaño, material y aplicación de la oblea. Las obleas de 300 mm siguen siendo el segmento dominante y representan más del 70% de los envíos mundiales, ya que ofrecen mayor eficiencia y menores costos unitarios para la fabricación de semiconductores avanzados. Sin embargo, las obleas de 450 mm están surgiendo como un motor de crecimiento futuro, y los principales fabricantes invierten en I+D para superar los desafíos técnicos y escalar la producción. En términos de materiales, las obleas de silicio siguen siendo las más utilizadas, pero los avances en materiales semiconductores bidimensionales (2D) están remodelando la industria, ofreciendo alternativas al silicio tradicional a medida que se acerca a sus límites físicos. Las aplicaciones de obleas circulares abarcan chips de IA, semiconductores para vehículos eléctricos, sensores de IoT y electrónica de consumo. La IA y la HPC representaron el 61 % de los ingresos de TSMC en el primer trimestre de 2026, un aumento interanual del 20 %.
La innovación tecnológica está a la vanguardia de la evolución de la industria, con avances tanto en los nodos de proceso como en los materiales. Los nodos de proceso avanzados están avanzando rápidamente, con obleas de 3 nm ya en producción en masa y obleas de 2 nm que entrarán en producción a gran escala en 2026, lideradas por TSMC, Samsung e Intel. Estos nodos aprovechan la tecnología Gate-All-Around (GAA) para reemplazar FinFET, abordando los desafíos de fugas y consumo de energía asociados con tamaños de transistores más pequeños. Un gran avance en 2026 provino de un equipo conjunto de instituciones de investigación chinas, que logró multiplicar por 1.000 la tasa de crecimiento de los materiales semiconductores 2D tipo P en escala de oblea, lo que supuso el cuello de botella para la producción en masa de chips de próxima generación. Este avance permite la producción de obleas de material 2D de 4 pulgadas y más grandes con alta uniformidad y estabilidad, ofreciendo una alternativa viable al silicio para chips avanzados.
La expansión de la capacidad es un foco clave para los actores de la industria, ya que persisten las limitaciones de la oferta en medio de una creciente demanda. TSMC confirmó que las limitaciones de suministro de obleas relacionadas con chips de IA se extenderán hasta 2027, y los principales gigantes tecnológicos bloquearán la capacidad de producción a través de acuerdos de varios años. Otros fabricantes líderes, incluidos Samsung y GlobalFoundries, también están ampliando su capacidad de producción de obleas de 300 mm para satisfacer la demanda de los sectores industriales, de inteligencia artificial y de vehículos eléctricos. Además, China está acelerando el desarrollo de su industria nacional de obleas circulares, con la primera línea de producción piloto de semiconductores 2D lanzada en Shanghai a principios de 2026, con el objetivo de lograr una producción en lotes pequeños para fin de año.
La industria también enfrenta desafíos importantes, incluido el alto costo de la producción avanzada de obleas, los cuellos de botella en la cadena de suministro y las barreras técnicas para las tecnologías de próxima generación. La construcción de una planta de fabricación de obleas de 3 nm cuesta aproximadamente 20 mil millones de dólares, mientras que los equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV), fundamentales para la fabricación avanzada de obleas, siguen siendo limitados y sujetos a restricciones de exportación. Los pequeños y medianos fabricantes luchan por competir en los segmentos avanzados de obleas debido a los altos requisitos de inversión en I+D y capital. Además, la transición a obleas de 450 mm y materiales 2D requiere inversiones sustanciales en nuevos equipos y optimización de procesos, lo que plantea barreras de entrada para nuevos actores.
El apoyo a las políticas y los avances regulatorios están desempeñando un papel crucial a la hora de impulsar el crecimiento de la industria. Los gobiernos de todo el mundo están implementando iniciativas para fortalecer la fabricación nacional de semiconductores, incluidos subsidios para la capacidad de producción de obleas, incentivos para I+D y medidas para asegurar las cadenas de suministro. En Asia-Pacífico, el enfoque de China en la autosuficiencia de semiconductores ha acelerado las inversiones en la producción nacional de obleas y la investigación de materiales 2D. A nivel internacional, los esfuerzos por armonizar los estándares de semiconductores y reducir las barreras comerciales están facilitando la colaboración transfronteriza, aunque las tensiones geopolíticas siguen siendo una preocupación para las cadenas de suministro globales.
Las tendencias futuras apuntan a un crecimiento continuo impulsado por la demanda de IA, los avances tecnológicos y la expansión de la capacidad. Se espera que la integración de la IA y la IoT en la fabricación de obleas mejore la eficiencia y el rendimiento de la producción, mientras que los materiales semiconductores 2D están preparados para revolucionar la industria al superar los límites físicos del silicio. También se espera que la adopción de obleas de 450 mm gane impulso en los próximos años, reduciendo aún más los costos de producción y aumentando la eficiencia. Además, las tecnologías de embalaje avanzadas, que alguna vez fueron un componente de apoyo, se están convirtiendo en una tecnología central, y se proyecta que el mercado superará los 100 mil millones de dólares para 2030.
Los expertos de la industria predicen que la industria mundial de obleas circulares mantendrá su sólida trayectoria de crecimiento en 2026 y más allá, impulsada por la expansión de los ecosistemas de semiconductores e inteligencia artificial. A medida que la industria hace la transición hacia materiales y nodos de procesos de próxima generación, los actores clave están priorizando la I+D, la expansión de la capacidad y la resiliencia de la cadena de suministro para capitalizar las oportunidades emergentes. La región de Asia y el Pacífico seguirá siendo el centro mundial para la producción de obleas circulares, mientras que América del Norte y Europa seguirán invirtiendo en capacidades nacionales para reducir la dependencia de las importaciones.
ALIGHT-PHOTONICS
