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El mercado mundial de obleas semiconductoras se expandirá constantemente en 2026 impulsado por la IA y la demanda de chips automotrices

2026,06,17
17 de junio de 2026 | SAN JOSÉ – El mercado mundial de obleas de semiconductores continuará su expansión estable a lo largo de 2026, a medida que la creciente demanda de chips de inteligencia artificial, electrónica automotriz y dispositivos de energía impulse el consumo general de obleas en toda la cadena de suministro de semiconductores. Según el último informe publicado por SEMI, los envíos mundiales de obleas de silicio mantienen un crecimiento interanual en medio de una persistente escasez de suministro, lo que convierte a los materiales para obleas en uno de los eslabones ascendentes más estrechos en la actual industria de fabricación de chips.
Las obleas de silicio de gran tamaño de 12 pulgadas siguen siendo el producto principal con mayor demanda del mercado este año. La construcción masiva de chips de servidor de IA y chips informáticos de alto rendimiento aumenta enormemente la demanda de obleas de 300 mm de nodo avanzado. Mientras tanto, las obleas de 8 pulgadas para procesos de fabricación maduros siguen escaseando continuamente, respaldadas por pedidos constantes de semiconductores de potencia, sensores y chips analógicos de consumo. La mayoría de los fabricantes de obleas mantienen altas tasas de utilización de fábricas para hacer frente al creciente volumen de pedidos posteriores.
Las obleas semiconductoras de tercera generación, principalmente las de carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN), experimentan un crecimiento del mercado más rápido que las obleas de silicio tradicionales. La rápida penetración de vehículos de nueva energía y equipos industriales de alta potencia impulsa una creciente demanda de obleas semiconductoras de banda prohibida ancha. Más proveedores de materiales están ampliando la capacidad de producción de obleas de SiC para reducir la brecha de suministro, mientras que los costos de producción de obleas disminuyen gradualmente con la mejora de la tecnología de producción en masa.
Los principales proveedores mundiales de obleas están acelerando la expansión de la capacidad y las estrategias de bloqueo de pedidos a largo plazo. Los principales fabricantes, incluidos Shin-Etsu, SUMCO y GlobalWafers, han firmado acuerdos de suministro a largo plazo y de varios años con las principales fundiciones de chips, evitando las fluctuaciones en la cadena de suministro causadas por cambios a corto plazo en la demanda del mercado. Se están construyendo nuevas líneas de producción de obleas en todo el mundo, pero la mayor parte de la capacidad recién agregada no se liberará hasta 2027.
Todavía existen desafíos industriales en el sector mundial de las obleas. Los crecientes costos de las materias primas, las estrictas políticas comerciales globales de semiconductores y los enormes requisitos de inversión de capital para la producción de obleas de alta pureza restringen una expansión más rápida de la capacidad. Además, las barreras técnicas para la fabricación de obleas de alta gama siguen siendo altas, lo que limita la posibilidad de que nuevos participantes compitan en el segmento del mercado premium.
Los analistas de mercado predicen que el mercado de obleas de semiconductores mantendrá su impulso ascendente en la segunda mitad de 2026. Impulsada por los envíos de electrónica de consumo durante las fiestas y la iteración continua del hardware de IA, la demanda de obleas se mantendrá fuerte. Toda la industria se centrará más en la mejora de materiales de alta pureza y en avances tecnológicos de obleas de banda ancha en los próximos dos años, apoyando el desarrollo sostenible de la industria global de semiconductores.
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Autor:

Mr. anguang

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