15 de junio de 2026 – La industria mundial de obleas semiconductoras está experimentando un crecimiento sólido y profundos cambios estructurales en 2026, impulsados por la creciente demanda de computación de alto rendimiento (HPC) de IA, electrónica automotriz y aplicaciones de control industrial, junto con una expansión generalizada de la capacidad y sucesivos ajustes de precios en los principales fabricantes. Los últimos datos de la industria y los acontecimientos corporativos indican un fuerte repunte del mercado y una escasez sostenida de oferta durante todo el año.
Según el informe trimestral publicado por SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) el 29 de abril, los envíos mundiales de obleas de silicio alcanzaron los 3.275 millones de pulgadas cuadradas (MSI) en el primer trimestre de 2026, lo que supone un aumento interanual del 13,1%. Aunque los envíos registraron una leve caída intertrimestral del 4,7% debido a factores estacionales, la demanda general del mercado mantuvo una fuerte trayectoria ascendente en comparación con el mismo período del año anterior, sentando una base sólida para el crecimiento de la industria durante todo el año.
La diversificación de la demanda del mercado se ha convertido en un motor central de la prosperidad de la industria. Doris Hsu, presidenta de GlobalWafers, señaló en la reunión de accionistas de 2026 de la compañía a finales de mayo que el mercado mundial de obleas de silicio semiconductor ha logrado una recuperación notable este año. Más allá de la fuerte y persistente demanda de chips de IA y HPC, la demanda de los sectores de electrónica automotriz, control industrial, energía y redes eléctricas también ha experimentado una recuperación constante, generando un impulso de crecimiento multidimensional para el mercado de obleas.
Impulsados por la creciente demanda del mercado, los principales fabricantes de obleas a nivel mundial han lanzado ajustes de precios una y otra vez desde principios de 2026. Shin-Etsu Chemical, SUMCO y GlobalWafers, los tres principales proveedores de obleas de silicio del mundo, iniciaron la segunda ronda de aumentos de precios en mayo. Las estadísticas de la industria muestran que el aumento acumulado de precios de las principales obleas de silicio ha superado el 15% en lo que va del año, mientras que las obleas de alta gama dedicadas a escenarios de IA y HPC han experimentado un aumento más destacado, del 18% al 22%. GlobalWafers confirmó que está negociando activamente con clientes downstream nuevos aumentos de precios en la segunda mitad de 2026, con el objetivo de compensar los crecientes costos de las materias primas, la energía, el transporte y los continuos gastos de depreciación de los proyectos de expansión de capacidad en curso.
La expansión de la capacidad se ha acelerado en todo el mundo para aliviar la persistente escasez de oferta. El fabricante europeo de obleas Okmetic anunció que su fabuloso proyecto de expansión en Vantaa entró oficialmente en producción en masa a principios de 2026, aumentando efectivamente su capacidad de producción de obleas de 150 mm a 200 mm y mejorando su capacidad de suministro para satisfacer la creciente demanda del mercado global. En China, el proyecto de industrialización y I+D de obleas SOI de 12 pulgadas de Shanghai Hecrystal en Zhengzhou se puso oficialmente en funcionamiento en junio de 2026. El proyecto se construye en tres fases y se espera que alcance una capacidad de producción anual de 216 000 obleas una vez finalizado, complementando aún más el suministro mundial de obleas de 12 pulgadas de alta gama.
El pronóstico de la industria de SEMI indica que la capacidad de producción mensual global de fábricas de obleas de 12 pulgadas alcanzará un récord de 9,6 millones de obleas en 2026, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 8% de 2022 a 2026. La rápida expansión de la capacidad de obleas de 12 pulgadas se ha convertido en un pilar clave que respalda la mejora de los procesos avanzados de fabricación de semiconductores y la producción en masa de chips de IA.
La innovación tecnológica continúa potenciando la modernización industrial. A finales de mayo de 2026, Imec y EV Group demostraron conjuntamente una innovadora tecnología de unión híbrida de oblea a oblea, logrando un paso de interconexión ultrafino de 200 nm y una precisión de superposición récord. Esta tecnología de vanguardia proporciona soporte técnico fundamental para la producción en masa de dispositivos semiconductores avanzados de próxima generación y productos de embalaje 3D, abriendo un nuevo espacio de desarrollo para escenarios de aplicaciones de obleas de alta gama.
Los analistas de la industria predicen que el mercado mundial de obleas de semiconductores mantendrá un patrón de suministro ajustado en la segunda mitad de 2026. El crecimiento sostenido en la construcción de potencia informática de IA, la penetración de vehículos inteligentes y la transformación digital industrial seguirán impulsando la demanda de obleas. Mientras tanto, la inversión en capacidad y la iteración tecnológica en curso optimizarán aún más la estructura de suministro de la industria, promoviendo el desarrollo sostenido y de alta calidad del sector mundial de obleas semiconductoras.
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