Según el informe trimestral publicado por SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) a finales de abril de 2026, los envíos mundiales de obleas de silicio alcanzaron los 3.275 millones de pulgadas cuadradas en el primer trimestre de 2026, lo que representa un aumento interanual del 13,1% en comparación con los 2.896 millones de pulgadas cuadradas registrados en el mismo período de 2025. La caída secuencial del 4,7% está en línea con las fluctuaciones estacionales tradicionales del mercado, lo que demuestra la Fuerte impulso general alcista de la industria de las obleas en medio del floreciente mercado de semiconductores de IA. Impulsada por la rápida expansión de los chips de centros de datos de IA, los dispositivos informáticos de vanguardia y los productos de informática de alto rendimiento (HPC), la demanda de obleas de silicio de alta pureza mantiene un crecimiento sostenido en todo el mundo.
La reestructuración de la capacidad mundial de semiconductores se ha convertido en una tendencia fundamental a lo largo de 2026. Las principales fundiciones, incluidas TSMC y Samsung, están eliminando activamente las líneas de producción de obleas de 8 pulgadas maduras y, al mismo tiempo, aceleran la expansión de la capacidad de las fábricas de obleas avanzadas de 12 pulgadas. Este ajuste estratégico ha remodelado el patrón de suministro global de obleas, eliminando el exceso de capacidad en segmentos de procesos maduros y ajustando el suministro de obleas convencionales para la fabricación de chips de gama media a alta. Los analistas de mercado predicen que la escasez de oferta estructural continuará hasta la segunda mitad de 2026, lo que impulsará un aumento gradual de los precios mundiales de los productos de obleas.
La inversión industrial a gran escala apuntala aún más la expansión de la industria. El informe 2026 300mm Fab Outlook de SEMI indica que se proyecta que la inversión global en equipos de fabricación de obleas de 300 mm aumentará un 18% interanual a 133 mil millones de dólares en 2026, y se espera un crecimiento adicional del 14% en 2027, alcanzando los 151 mil millones de dólares. El enorme gasto de capital se centra en la producción de obleas de proceso avanzado, respaldando la producción en masa de chips de inteligencia artificial, chips de electrónica de consumo de alta gama y semiconductores para automóviles, y aliviando eficazmente los cuellos de botella de capacidad que restringen el desarrollo de la industria de los semiconductores.
Los principales fabricantes de obleas han implementado nuevos diseños de productos y estrategias de precios para adaptarse al mercado en auge. GlobalWafers, uno de los principales proveedores de obleas semiconductoras del mundo, anunció aumentos de precios planificados para los principales productos de obleas en mayo de 2026, en respuesta a la escasa capacidad regional y el aumento de los costos de producción en las bases de fabricación asiáticas. Más allá de los ajustes de precios de los productos, la compañía ha programado el envío oficial de obleas cuadradas innovadoras en el cuarto trimestre de 2026. La nueva tecnología de obleas cuadradas puede reducir significativamente el desperdicio de materia prima, mejorar la eficiencia de fabricación de chips y satisfacer las necesidades de producción personalizadas de dispositivos semiconductores de alta precisión de próxima generación, abriendo una nueva vía de desarrollo para la industria de las obleas.
La modernización industrial regional y la localización de la cadena de suministro están avanzando simultáneamente. Los grupos asiáticos de fabricación de semiconductores están acelerando la sustitución de obleas nacionales de alta gama, rompiendo continuamente barreras técnicas en la producción de obleas ultrafinas, de alta pureza y sin defectos. Varios fabricantes regionales han completado actualizaciones de capacidad para obleas avanzadas de 12 pulgadas en la primera mitad de 2026, reduciendo constantemente la dependencia de productos de obleas importados de alta gama. Mientras tanto, los mercados de América del Norte y Europa están promoviendo la construcción de cadenas de suministro de obleas localizadas a través del apoyo a políticas industriales y la inversión empresarial, diversificando aún más el diseño industrial global de obleas de semiconductores.
Las instituciones del sector publican previsiones optimistas para el mercado para todo el año. TrendForce predice que el valor de producción mundial de la fundición de obleas alcanzará un crecimiento interanual del 24,8% en 2026, alcanzando aproximadamente 218.800 millones de dólares, siendo la demanda de obleas relacionada con la IA el principal motor de crecimiento. IDC también señaló que el mercado mundial de fundición entrará en un ciclo de expansión estable en 2026, donde las obleas de proceso avanzado siguen siendo escasas y los mercados de obleas de proceso maduros se han despedido de la feroz competencia de precios, logrando un desarrollo industrial saludable y ordenado.
De cara al futuro, la industria mundial de obleas de semiconductores mantendrá una gran prosperidad en la segunda mitad de 2026. La iteración tecnológica de la IA, la actualización electrónica de los automóviles y la innovación continua en las tecnologías de prueba y embalaje de semiconductores impulsarán aún más el crecimiento de la demanda del mercado. La industria se centrará en los avances tecnológicos en obleas cuadradas, obleas de tamaño ultragrande y obleas especiales de alta pureza, mientras que la reestructuración de la capacidad global y la optimización de la cadena de suministro seguirán profundizándose, inyectando un impulso duradero al desarrollo de alta calidad de la industria mundial de semiconductores.
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