29 DE MAYO DE 2026 — La industria mundial de obleas semiconductoras ha entrado en un sólido ciclo ascendente en 2026, impulsada por la creciente demanda de chips relacionados con la IA, el crecimiento persistente de la electrónica automotriz, el control industrial y las nuevas aplicaciones energéticas, lo que provocó una restricción generalizada de la oferta y sucesivos aumentos de precios en las principales especificaciones de obleas.
GlobalWafers, uno de los principales fabricantes de obleas de silicio del mundo, confirmó una clara recuperación del mercado durante su junta de accionistas celebrada el 25 de mayo de 2026. La presidenta de la empresa indicó que el mercado general de obleas de semiconductores ha sido testigo de una mejora significativa a lo largo de 2026 en comparación con el año anterior. Más allá de la fuerte y sostenida demanda de obleas avanzadas que admitan servidores de inteligencia artificial y chips informáticos de alto rendimiento, los sectores downstream tradicionales, incluidos la electrónica automotriz, los sistemas de control industrial, la energía eléctrica y la infraestructura de red, han logrado una recuperación constante de la demanda, generando un impulso de crecimiento multidimensional para la industria de las obleas.
Ante los crecientes costos de las materias primas, el consumo de energía y la logística, GlobalWafers ha lanzado una negociación integral de precios con clientes globales, planeando implementar aumentos graduales de los precios de las obleas en la segunda mitad de 2026 para aliviar las presiones de los costos operativos. La capacidad de producción de la compañía se ha aprovechado al máximo en medio de la recuperación del mercado, y los pedidos pendientes de entrega se extenderán de manera constante hasta el próximo trimestre.
La tendencia alcista de precios ha permeado todo el mercado de obleas desde principios de 2026. Según el último informe de la industria de Counterpoint Research, las principales fundiciones de Taiwán, China y Corea del Sur han iniciado aumentos de precios para obleas de silicio de 8 pulgadas a partir del primer trimestre de 2026, con un rango de ajuste que alcanza entre el 10% y el 15%. Los expertos de la industria predicen que la tendencia de crecimiento de los precios continuará hasta el tercer trimestre de 2026, impulsada principalmente por el desequilibrio estructural entre la oferta y la demanda en el segmento de obleas de gama media, que sirve a semiconductores de potencia, chips de proceso BCD y dispositivos lógicos generales.
Los mercados avanzados de obleas de 300 mm también están experimentando una rápida expansión y una oferta escasa. Impulsadas por la explosiva demanda de chips de IA, las principales fundiciones mundiales están acelerando la construcción de fábricas a gran escala. TSMC está impulsando su plan de expansión de capacidad más agresivo de la historia, operando 18 proyectos paralelos de fábricas de obleas de 12 pulgadas para aumentar la producción de obleas de proceso avanzado de 3 nm y 2 nm. La expansión continua de la capacidad de producción de obleas de alta gama tiene como objetivo satisfacer la creciente demanda del mercado de chips de memoria y lógica avanzada para escenarios de IA y computación de alto rendimiento.
El último pronóstico de la industria de SEMI señala que las actividades globales de construcción de fábricas se están acelerando en América del Norte, Europa y Asia, beneficiadas por la creciente adopción de tecnologías emergentes y las políticas de diversificación de la cadena de suministro regional. La demanda del mercado de dispositivos semiconductores de alta densidad y eficiencia energética continúa aumentando, impulsando un crecimiento sostenido en la demanda mundial de producción de obleas de 300 mm. Mientras tanto, la cadena de suministro mundial de semiconductores está promoviendo la iteración tecnológica en la fabricación de obleas. Canon ha desarrollado y comercializado con éxito la primera tecnología de planarización adaptativa basada en inyección de tinta del mundo, que optimiza eficazmente la planitud de la superficie de la oblea y sienta una base técnica para la fabricación avanzada de chips de mayor precisión.
En términos de desarrollo industrial regional, China está acelerando el proceso de localización de obleas semiconductoras de alta gama. Impulsados por las estrategias nacionales de seguridad de la cadena de suministro, los fabricantes locales están acelerando la sustitución de obleas de silicio importadas de 12 pulgadas. El ciclo ascendente de la industria ha creado un amplio espacio de mercado para las empresas nacionales de obleas, con una mejora continua en el rendimiento del producto y la capacidad de producción en masa. Las instituciones pertinentes predicen que la tasa de autosuficiencia de China en obleas de silicio avanzadas logrará un avance sustancial en 2026, remodelando aún más el patrón de competencia del mercado mundial de obleas.
Los analistas de la industria creen que la industria de obleas semiconductoras de 2026 mantendrá una tendencia de desarrollo próspera. Las fuerzas impulsoras duales de la demanda de alta gama de IA y la recuperación de la demanda descendente tradicional mantendrán el patrón ajustado de oferta y demanda. La expansión continua de la capacidad, la innovación tecnológica y la reestructuración de la cadena de suministro regional se convertirán en los temas centrales del mercado mundial de obleas durante todo el año, y se espera que los aumentos de precios de las obleas se implementen por completo en la segunda mitad del año, lo que impulsará que la rentabilidad general de la industria siga aumentando.
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