MILPITAS, California y HSINCHU, Taiwán – 9 de mayo de 2026 – La industria mundial de obleas semiconductoras está presenciando una sólida recuperación impulsada por la creciente demanda de aplicaciones de inteligencia artificial (IA), con indicadores clave que muestran un crecimiento interanual significativo en los envíos y un panorama de oferta cada vez más ajustado para obleas avanzadas de 12 pulgadas, según informes recientes de SEMI y líderes de la industria.
El Grupo de Fabricantes de Silicio (SMG) de SEMI anunció el 29 de abril que los envíos mundiales de obleas de silicio aumentaron un 13,1% interanual hasta 3.275 millones de pulgadas cuadradas (MSI) en el primer trimestre de 2026, frente a 2.896 MSI en el mismo período del año pasado. Secuencialmente, los envíos disminuyeron un 4,7% desde los 3.437 MSI registrados en el cuarto trimestre de 2025, una caída atribuida a las fluctuaciones estacionales típicas en lugar de al debilitamiento de la demanda.
"La demanda de obleas de silicio relacionadas con los centros de datos de IA sigue siendo fuerte, incluida la lógica y la memoria avanzadas, y ahora también se extiende a los dispositivos de administración de energía", señaló Ginji Yada, presidente de SEMI SMG y director ejecutivo de Sumco Corporation. Añadió que si bien la demanda general ha mejorado, la recuperación no es uniforme, y los segmentos de semiconductores industriales muestran un crecimiento prometedor a medida que el inventario de obleas se absorbe gradualmente, compensando los envíos más débiles de teléfonos inteligentes y PC afectados por la escasez de suministro de memoria debido a las decisiones de asignación de HBM relacionadas con la IA.
El gigante de la industria GlobalWafers se hizo eco de esta perspectiva optimista, describiendo su camino de recuperación para 2026 el 6 de mayo y destacando una oferta cada vez más ajustada de obleas de 12 pulgadas en medio de una creciente demanda impulsada por la IA. La compañía espera que el ciclo actual de semiconductores toque fondo en el primer trimestre de 2026, y que la velocidad y amplitud de la recuperación superen las expectativas anteriores, mientras la IA continúa impulsando el crecimiento en toda la industria.
El fuerte crecimiento de los envíos de obleas está estrechamente relacionado con la expansión de los nodos de proceso avanzado y la creciente adopción de obleas de 12 pulgadas, que son fundamentales para los chips de inteligencia artificial de alto rendimiento, la infraestructura de la nube y los dispositivos de memoria. Según un análisis de la industria, se proyecta que la capacidad de obleas de 12 pulgadas crecerá a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 10,4% entre 2021 y 2030, con China emergiendo como un motor de crecimiento clave, contribuyendo entre el 30% y el 40% de los ingresos mundiales por equipos de semiconductores y con una CAGR del 21,4%, significativamente más alta que el promedio del 6,2% en los mercados no chinos.
Mientras tanto, se espera que la utilización de la capacidad de las obleas de 12 pulgadas mejore a lo largo de 2026, y se prevé que los principales fabricantes, incluidos Jinghe Integrated, Powerchip y SMIC, alcancen tasas de utilización del 93%, 91% y 90% respectivamente para el cuarto trimestre, impulsadas por una fuerte demanda nacional y global. Por el contrario, el crecimiento de la capacidad de las obleas de 8 pulgadas sigue siendo lento, con una tasa compuesta anual de sólo el 1,2% durante el mismo período, a medida que los fabricantes trasladan recursos a líneas de producción de 12 pulgadas de mayor valor.
La recuperación de la industria también está respaldada por importantes gastos de capital de las principales fundiciones, en particular TSMC, que se espera que invierta $47,708 mil millones en 2026 (un aumento interanual del 18%) principalmente para investigación y desarrollo de procesos avanzados, expansión de la capacidad de embalaje avanzado y construcción de una base de fabricación global. Esta inversión reforzará aún más el dominio de TSMC en el segmento de procesos avanzados, donde su rendimiento de 3 nm supera el 80%, superando con creces a competidores como Samsung, cuyo rendimiento de 3 nm se mantiene en torno al 30%.
De cara al futuro, los expertos de la industria anticipan que la demanda impulsada por la IA seguirá siendo el principal motor de crecimiento para el mercado de obleas semiconductoras, con los segmentos de memoria y lógica avanzada liderando la expansión. Sin embargo, persisten desafíos, incluida una recuperación desigual en todos los segmentos del mercado y posibles limitaciones de suministro para tamaños de obleas críticos. A medida que los fabricantes aumentan su capacidad y su innovación tecnológica, la industria mundial de obleas semiconductoras está preparada para una recuperación más amplia y sostenible en los próximos trimestres.
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