22 de abril de 2026 – La industria mundial de obleas circulares está experimentando un fuerte repunte en 2026, tras el reciente período de ajuste de inventarios, impulsada por la creciente demanda de chips de inteligencia artificial (IA), la expansión acelerada de las fábricas de lógica y memoria avanzadas, y la tendencia irreversible hacia tamaños de obleas más grandes. Como "base" de la fabricación de chips, las obleas circulares, especialmente las variantes de 12 pulgadas (300 mm), están desempeñando un papel cada vez más crítico en el impulso del ecosistema global de semiconductores, con dinámicas regionales remodeladas por actualizaciones tecnológicas y diversificación de la cadena de suministro impulsada por políticas.
Según los últimos informes de mercado de SEMI y Mordor Intelligence, se prevé que el mercado mundial de obleas de silicio semiconductor, el segmento principal de las obleas circulares, se recupere con fuerza en 2026. Se espera que el área mundial de envío de obleas de silicio semiconductor alcance 13,41 mil millones de pulgadas cuadradas en 2026, creciendo a una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 5,03% de 2026 a 2031 y alcanzando 17,14 mil millones de pulgadas cuadradas en 2031. En términos de tamaño del mercado, se prevé que la industria alcance aproximadamente 160 mil millones de dólares en 2026, con una tasa compuesta anual a largo plazo del 8,3 % hasta 2032, impulsada por la creciente demanda de la inteligencia artificial, la computación de alto rendimiento (HPC), la electrónica automotriz y las aplicaciones de IoT.
El predominio de las obleas circulares de 12 pulgadas (300 mm) se ha convertido en la tendencia definitoria de la industria, ya que ofrecen importantes ventajas de costos y beneficios de rendimiento para la fabricación avanzada de chips. Según las estadísticas de SEMI, las obleas de 12 pulgadas representaron más del 75% del área mundial de envío de obleas en 2024, y se espera que esta proporción aumente a casi el 80% para 2031. El formato de 12 pulgadas es particularmente crítico para chips lógicos avanzados de menos de 7 nm, chips DRAM (1β generación) y NAND Flash (apilamiento de capas 2YY) de última generación, que son esenciales para aplicaciones de IA y HPC. El área teórica de una oblea de 12 pulgadas es 2,25 veces mayor que la de una oblea de 8 pulgadas (200 mm), lo que permite 2,5 veces más chips por oblea y reduce significativamente los costos unitarios de los chips, lo que la convierte en la opción preferida para la fabricación de semiconductores de alto valor.
Los avances tecnológicos están superando los límites del rendimiento de las obleas circulares, con requisitos estrictos de calidad, planitud y limpieza del cristal. Para satisfacer las demandas de los procesos avanzados de chips, los fabricantes están invirtiendo mucho en tecnologías de extracción de cristales de precisión, optimizando el control de temperatura, la velocidad de extracción y los parámetros del campo magnético para minimizar los defectos del cristal. Para las obleas de 12 pulgadas utilizadas en procesos de 3 nm y menos, son obligatorias una deformación ultrabaja, una superplanitud y unas superficies ultralimpias, lo que impulsa innovaciones en las tecnologías de pulido, limpieza y deposición de películas epitaxiales. Además, las obleas de silicio sobre aislante (SOI) están ganando terreno, creciendo a una tasa compuesta anual del 5,42% hasta 2031, a medida que mejoran el rendimiento y la eficiencia energética de chips especializados para aplicaciones automotrices y de IoT.
La IA y la HPC se han convertido en los principales motores de crecimiento de la industria de las obleas circulares, y TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, apunta a un aumento de ingresos del 30 % en 2026 y a aumentar el gasto de capital para satisfacer la insaciable demanda de chips de IA. Este aumento en la producción de chips de IA ha impulsado directamente la demanda de obleas de 12 pulgadas de alta calidad, en particular obleas epitaxiales de alta gama y obleas dedicadas HBM (memoria de alto ancho de banda), que actualmente enfrentan escasez de suministro. Mientras tanto, las aplicaciones automotrices, que representarán el 8% de la cuota de mercado en 2025, están creciendo a un ritmo constante, impulsando la demanda de obleas de 8 y 12 pulgadas utilizadas en semiconductores de potencia y chips automotrices.
El mercado mundial de obleas circulares sigue estando muy concentrado, con cinco fabricantes importantes (Shin-Etsu Chemical, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic y SK Siltron) que controlarán aproximadamente el 85% de la capacidad mundial de obleas de 12 pulgadas en 2025. Estas empresas mantienen una ventaja competitiva a través de enormes inversiones de capital, experiencia patentada en extracción de cristales y asociaciones a largo plazo con los principales fabricantes de chips. Sin embargo, la diversificación regional es
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