Shanghai, China – 16 de abril de 2026 – La industria mundial de obleas redondas está experimentando una profunda transformación en 2026, impulsada por la creciente demanda de chips de IA, los avances en la tecnología de semiconductores bidimensionales y la profunda reestructuración del sector de obleas de silicio fotovoltaico, según los últimos informes de la industria publicados por SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) e instituciones de investigación de la industria. Como base central de las industrias fotovoltaica y de semiconductores, las obleas redondas están evolucionando hacia tamaños más grandes, mayor pureza y aplicaciones de materiales avanzados, remodelando el patrón de la industria global.
Los datos del mercado muestran que el mercado mundial de obleas de silicio mantuvo un impulso de crecimiento estable en 2025, con envíos que aumentaron un 5,8% interanual hasta 12.973 millones de pulgadas cuadradas (MSI), mientras que los ingresos disminuyeron ligeramente un 1,2% hasta 11.400 millones de dólares, afectados por la débil demanda en los segmentos de semiconductores tradicionales. De cara a 2026, se espera que el mercado logre un doble crecimiento tanto en envíos como en ingresos, y se prevé que el tamaño del mercado mundial de obleas redondas supere los 12.500 millones de dólares, impulsado por la fuerte demanda de obleas avanzadas en aplicaciones de inteligencia artificial y memoria de alto ancho de banda (HBM).
Un avance tecnológico importante en 2026 será la industrialización acelerada de las obleas semiconductoras bidimensionales, que está rompiendo los límites físicos de las obleas tradicionales basadas en silicio. A principios de abril de 2026, un equipo de investigación conjunto de la Universidad Nacional de Tecnología de Defensa y el Instituto de Investigación de Metales de la Academia de Ciencias de China, logró un avance mundial al realizar el crecimiento controlable a nivel de oblea del nitruro de silicio de tungsteno semiconductor bidimensional tipo P de alto rendimiento (WSi₂N₄), aumentando la tasa de crecimiento 1.000 veces en comparación con las tecnologías tradicionales y llenando el último vacío en la industrialización de chips bidimensionales.
Este avance permite la producción en masa de obleas semiconductoras bidimensionales, que tienen ventajas significativas sobre las obleas tradicionales basadas en silicio: su consumo de energía se reduce entre un 60% y un 90%, la movilidad de los electrones es entre 10 y 100 veces mayor y pueden lograr un rendimiento de proceso avanzado equivalente sin depender de máquinas de litografía EUV de alta gama, lo que reduce los costos de los equipos en un 70%. Además, los equipos de investigación de la Universidad de Pekín y la Universidad de Fudan también han logrado avances importantes: el rendimiento de los chips de memoria flash híbridos de silicio bidimensional alcanza el 94,3% y la velocidad de borrado es 1 millón de veces más rápida que la memoria flash tradicional.
En el segmento de obleas de silicio fotovoltaico, la industria se encuentra en un período crítico de reestructuración de capacidad después de un "frío invierno" de dos años. Impulsada por políticas globales bajas en carbono y políticas industriales "contra la involución", se está acelerando la eliminación de la atrasada capacidad de alto consumo de energía. A partir del primer trimestre de 2026, el precio del polisilicio se ha recuperado entre 45.000 y 65.000 yuanes por tonelada, y el precio medio de las obleas de silicio tipo N de 182 mm ha aumentado entre 1,15 y 1,25 yuanes por pieza, mientras que las obleas de silicio tipo N de 210 mm se han recuperado entre 1,35 y 1,45 yuanes por pieza, lo que indica una caída gradual. recuperación del mercado.
La demanda de obleas redondas en el sector de los semiconductores está impulsada principalmente por el rápido desarrollo de la IA y la fabricación avanzada. La creciente adopción de procesos de menos de 3 nm ha impulsado la demanda de obleas epitaxiales avanzadas de 300 mm y obleas pulidas, especialmente en chips lógicos impulsados por IA y HBM. Por el contrario, el segmento de semiconductores heredado está mostrando signos de estabilización gradual, y los niveles de inventario en aplicaciones de nodos maduros, como la automoción, la industria y la electrónica de consumo, están volviendo a la normalidad después de un largo período de ajuste de inventario.
El patrón de competencia del mercado mundial de obleas redondas está acelerando la concentración. En el segmento de obleas de semiconductores, empresas líderes como Sumco, Shin-Etsu Chemical y GlobalWafers continúan ocupando el mercado de alta gama, confiando en sus ventajas en tecnología y escala. En China, las empresas nacionales están acelerando los avances tecnológicos, con avances clave en la producción en masa de obleas monocristalinas semiconductoras bidimensionales de 6 pulgadas, sentando las bases para la producción a gran escala de obleas de gran tamaño. En el segmento de obleas de silicio fotovoltaico, la participación de mercado de las cuatro empresas principales ha aumentado aún más, mientras que las pequeñas y medianas empresas enfrentan una presión cada vez mayor debido al flujo de caja y la actualización tecnológica, y se espera que más de 50 empresas de cola salgan del mercado en 2026.
Desde una perspectiva regional, la región de Asia y el Pacífico sigue siendo el principal mercado de crecimiento de la industria mundial de obleas redondas, con China como el mayor productor y consumidor del mundo. La región noroeste de China, gracias a su ventaja en el bajo precio de la electricidad, representa más del 60% de la capacidad de obleas de silicio fotovoltaicas de bajo costo del país, mientras que la región del delta del río Yangtze se ha convertido en un lugar de reunión para la investigación y el desarrollo de obleas de semiconductores bidimensionales. Mientras tanto, la demanda de exportación de obleas de silicio chinas se está ajustando, y la cancelación de las devoluciones de impuestos a las exportaciones ha llevado a las empresas a pasar de la capacidad de gama baja a la actualización de tecnología de gama alta.
Los expertos de la industria predicen que la industria mundial de obleas redondas entrará en una nueva etapa de desarrollo de alta calidad en la segunda mitad de 2026. La industrialización de obleas semiconductoras bidimensionales abrirá un nuevo espacio de crecimiento, mientras que el sector de obleas de silicio fotovoltaico entrará gradualmente en un punto de inflexión de ganancias. Para las empresas, centrarse en la innovación tecnológica, optimizar la estructura del producto y adaptarse a los cambios de la demanda de las industrias transformadoras será la clave para aprovechar las oportunidades de mercado en la nueva ronda de transformación industrial.
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